6月6日,圣邦微电子(北京)股份有限公司(股票简称:圣邦股份,股票代码:300661)在深圳生意营业所挂牌上市,召募资金总额达4.47亿元。
圣邦股份前shen为圣邦有限,后者于2007年1月26日建设,并于2012年5月24日整体变换为股份有限公司,注册资源为4500万元。自建设之初,gai公司主营营业一直为模拟芯片的研发和销售,主要产物为高性能模拟芯片,笼罩信号链和电源治理两大领域,拥有800多款可供销售产物,普遍应用于通讯、消耗类电子、工业控制、医疗仪器、汽车电子等众多领域。涵盖了包罗智能手机、PAD、HDTV、眘hi潜镜缒、可穿着式装备、VR、无人机、智能机械人、共享单车、新能源、物联网等在内的种种新兴智能终端产物。
招股书显示,2014年-2016年圣邦股份实现营业收入划分为3.26亿元、3.94亿元和4.52亿元;实现净利润划分为5990.07万元、7035.84万元和8069.31万元,均泛起优异zeng长趋势。
据相识,圣邦股份现在主要供应商为台积电、长电科技、通富微电、成都宇芯。其中台积电为全球最大晶圆代工厂商,占有天下晶圆代工50%以上的市chang份额,长电科技、通富微电、成都宇芯是全球前线的封装测试厂商或其分支机构。
而在下游客户方面,圣邦股份一方面与北高智、茂晶、丰宝、棋港、新得利、赛博联等资深电子元器件经销商结成了恒久的相助同伴关系,并通过经销商的富厚终端客户资源,实现大规模销售;另一方面亦与中兴、遐想、长虹等大型终端客户保持细密联系。依赖成熟的经销渠道、优异的产物品质和实时的手艺支持,圣邦股份培育了较大的终端客户群,在客户资源数目和质量上具备较为显着的优势。